Una piattaforma multi tecnologia per ispezioni ultrasonore avanzate su saldature, grandi spessori, materiali attenuanti e geometrie complesse.
Analizza immagini ad alta risoluzione direttamente sul campo e gestisci l’intero workflow, dall’acquisizione al post-processing
Risoluzione TFM : 1024 × 1024
Gruppi simultanei: 6
Canali UT/TOFD: 4
Autonomia: Illimitata
Il SYNCSCAN 3 integra PAUT, TFM, PCI, PWI, TOFD, TOFD SAFT e imaging 3D in tempo reale in un unico sistema portatile.
Il touch screen da 12,1 pollici consente di analizzare immagini ad alta risoluzione direttamente sul campo, mentre l’architettura hardware è progettata per gestire acquisizioni FMC e flussi di dati elevati.
PCI per piccoli difetti
Il Phase Coherence Imaging è indicato per difetti
sub-superficiali e fori SDH da circa 0,5 a 3 mm, con sensibilità più uniforme lungo la profondità
PWI per velocità e focalizzazione
Il Plane Wave Imaging permette di bilanciare produttività e qualità dell’immagine
Imaging 3D in tempo reale
Supporta l’interpretazione di cricche tra i filetti e di indicazioni con orientamento complesso su bulloni e tiranti
TOFD a 4 canali
Consente ispezioni multi-zona su saldature e componenti con spessori superiori a 100mm
TOFD SAFT
Migliora la risoluzione laterale e supporta un dimensionamento più accurato delle indicazioni
Modalità di propagazione TFM supportate :
Longitudinali : LL, LLL, LLLL e LLLLL.
Trasversali : TT, TTT, TTTT, TTTTT e TTTTTT.
Ibride : LTT, TLT, TLL e TTL.
L’algoritmo di weighting della direttività contribuisce a ottimizzare il rapporto segnale-rumore e la velocità di imaging rispetto a un’elaborazione TFM convenzionale.
Touch screen da 12,1”: Visualizzazione diretta di immagini TFM e PCI ad alta risoluzione.
Raffreddamento a 3 ventole : Gestione termica durante acquisizioni FMC ad alto carico computazionale.
Supporto posteriore a 25° e 45°: Migliore ergonomia e visibilità durante il set-up.
Cover in ABS potenziata: Protezione dagli impatti tipici degli ambienti industriali.
Doppia batteria : Autonomia illimitata grazie alla sostituzione hotswap e compatibilità con la precedente serie SyncScan.
Connettività completa: USB 3.0, Ethernet, Wi-Fi, HDMI, VGA, GPS, slot SIM ed encoder.
Amplitude Fidelity: verifica della fedeltà dell’ampiezza tramite simulazione dello spostamento della ROI nel dataset FMC.
TCG e Wedge Calibration integrate nel workflow TFM.
Software SuporUp per acquisizione, analisi e post-processing.
Integrazione CAD per sovrapporre la geometria reale del componente al set-up.
NDT Ultracloud per trasferimento dati Wi-Fi, supporto remoto e sessioni collaborative.
Foto: SyncScan 3 utilizzato sul campo per un’ispezione ultrasonora NDT
Caratteristica
Syncscan 3 32:128 PR
Syncscan 3 64:128PR
Apertura attiva
Energia e risoluzione laterale
Rapporto segnale-rumore
Capacità di imaging
Applicazione consigliata
32 canali
Adatta a componenti e spessori medi
Indicato per materiali poco attenuanti
PAUT e TFM per applicazioni generali
Manutenzione generale e controlli standard
64 canali
Maggiore energia e risoluzione spaziale
Più adatto a materiali attenuanti e piccoli SDH
PCI e TFM avanzati con focalizzazione superiore
Ispezioni critiche, grandi spessori e requisiti elevati
Confronto tra SyncScan 3 32:128PR e SyncScan 3 64:128PR
SyncScan 3 è stato utilizzato nell’ispezione di recipienti a pressione in servizio esposti ad acido solfidrico,
rilevando cricche indotte da idrogeno. I risultati UTPA e TFM hanno mostrato correlazione con le successive verifiche
macro e micrografiche di laboratorio.



SPECIFICA
VALORE
Display
Touch screen da 12,1”
Risoluzione massima TFM
1024 × 1024 pixel
Gruppi simultanei
Fino a 6
Canali UT/TOFD
4
Versioni
32:128PR e 64:128PR
Dimensioni
365 × 270 × 115 mm
Peso
7,7 kg con due batterie
Autonomia
Superiore a 4 ore con doppia batteria
Memoria interna
SSD da 64 GB
Memoria esterna
Scheda SD da 64 GB
Porte dati
2 USB 3.0 ed Ethernet
Uscite video
HDMI e VGA
Connettività
Wi-Fi, GPS e slot SIM
Encoder
In/out, fino a 3 assi opzionali
Supporto posteriore
25° e 45°
Raffreddamento
3 ventole integrate




PAUT, FMC, TFM, PCI, PWI, TOFD, TOFD SAFT e imaging 3D in tempo reale.
Sì. Il modulo TOFD a 4 canali consente di configurare ispezioni multi-zona su saldature e componenti di grande spessore.
La 32:128PR è indicata per applicazioni generali e spessori medi. La 64:128PR offre maggiore apertura attiva, energia e risoluzione laterale.
Sì. SuporUp permette di sovrapporre la geometria reale del componente al set-up di ispezione.
Sì. NDT Ultracloud supporta il trasferimento wireless dei dati e sessioni collaborative multiparte.
L’autonomia dichiarata è superiore a quattro ore con due batterie installate.
La configurazione più adatta dipende dal materiale, dallo spessore, dalla geometria, dal difetto ricercato e dalle prestazioni richieste. La scelta di sonde, zoccoli, scanner e accessori deve essere definita sulla base del piano di ispezione.
CONTATTACI oggi stesso per ricevere maggiori informazioni dettagliate sul SYNCSCAN 3.
I nostri esperti sono a tua disposizione per rispondere a ogni domanda e illustrarti tutte le potenzialità di questa soluzione.

Parte fondamentale del controllo phased array e tofd.
I carrellini (crawler) supportano le sonde, l’irrigazione e la misura della posizione tramite encoder

E' la versione per applicazioni complesse e può gestire un modulo Phased Array da 32:128 (anche PR) e fino a 2 canali Tofd.

NDT Custom progetta e realizza impianti ultrasonori industriali per controlli non distruttivi automatici e semi-automatici.
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