SyncScan 3
rilevatore di difetti PAUT, TFM, PCI e TOFD

Una piattaforma multi tecnologia per ispezioni ultrasonore avanzate su saldature, grandi spessori, materiali attenuanti e geometrie complesse.

Analizza immagini ad alta risoluzione direttamente sul campo e gestisci l’intero workflow, dall’acquisizione al post-processing

Risoluzione TFM : 1024 × 1024

Gruppi simultanei: 6

Canali UT/TOFD: 4

Autonomia: Illimitata

Controlli NDT più completi
immagini più leggibili

Il SYNCSCAN 3 integra PAUT, TFM, PCI, PWI, TOFD, TOFD SAFT e imaging 3D in tempo reale in un unico sistema portatile.
Il touch screen da 12,1 pollici consente di analizzare immagini ad alta risoluzione direttamente sul campo, mentre l’architettura hardware è progettata per gestire acquisizioni FMC e flussi di dati elevati.

Più informazioni in un’unica ispezione

Scopriamo i dettagli tecnici

 

PCI per piccoli difetti

Il Phase Coherence Imaging è indicato per difetti
sub-superficiali e fori SDH da circa 0,5 a 3 mm, con sensibilità più uniforme lungo la profondità

PWI per velocità e focalizzazione

 Il Plane Wave Imaging permette di bilanciare produttività e qualità dell’immagine

Imaging 3D in tempo reale

Supporta l’interpretazione di cricche tra i filetti e di indicazioni con orientamento complesso su bulloni e tiranti

TOFD a 4 canali

Consente ispezioni multi-zona su saldature e componenti con spessori superiori a 100mm

TOFD SAFT

Migliora la risoluzione laterale e supporta un dimensionamento più accurato delle indicazioni

Modalità di propagazione TFM supportate :

Longitudinali : LL, LLL, LLLL e LLLLL.
Trasversali : TT, TTT, TTTT, TTTTT e TTTTTT.
Ibride : LTT, TLT, TLL e TTL.

L’algoritmo di weighting della direttività contribuisce a ottimizzare il rapporto segnale-rumore e la velocità di imaging rispetto a un’elaborazione TFM convenzionale.

Progettato per il lavoro sul campo


Touch screen da 12,1”: Visualizzazione diretta di immagini TFM e PCI ad alta risoluzione.
Raffreddamento a 3 ventole : Gestione termica durante acquisizioni FMC ad alto carico computazionale.
Supporto posteriore a 25° e 45°: Migliore ergonomia e visibilità durante il set-up.
Cover in ABS potenziata: Protezione dagli impatti tipici degli ambienti industriali.
Doppia batteria : Autonomia illimitata grazie alla sostituzione hotswap e compatibilità con la precedente serie SyncScan.
Connettività completa: USB 3.0, Ethernet, Wi-Fi, HDMI, VGA, GPS, slot SIM ed encoder.

ispezione syncscan 3

Calibrazione, software e collaborazione remota

Amplitude Fidelity: verifica della fedeltà dell’ampiezza tramite simulazione dello spostamento della ROI nel dataset FMC.
TCG e Wedge Calibration integrate nel workflow TFM.
Software SuporUp per acquisizione, analisi e post-processing.
Integrazione CAD per sovrapporre la geometria reale del componente al set-up.
NDT Ultracloud per trasferimento dati Wi-Fi, supporto remoto e sessioni collaborative.

Foto: SyncScan 3 utilizzato sul campo per un’ispezione ultrasonora NDT

Versioni a confronto

Caratteristica

Syncscan 3 32:128 PR

Syncscan 3 64:128PR

Apertura attiva

Energia e risoluzione laterale

Rapporto segnale-rumore

Capacità di imaging

Applicazione consigliata

32 canali

Adatta a componenti e spessori medi

Indicato per materiali poco attenuanti

PAUT e TFM per applicazioni generali

Manutenzione generale e controlli standard

64 canali

Maggiore energia e risoluzione spaziale

Più adatto a materiali attenuanti e piccoli SDH

PCI e TFM avanzati con focalizzazione superiore

Ispezioni critiche, grandi spessori e requisiti elevati

Confronto tra SyncScan 3 32128PR e SyncScan 3 64128PR IMM 2

Confronto tra SyncScan 3 32:128PR e SyncScan 3 64:128PR


Esperienza applicativa: rilevamento di cricche HIC

SyncScan 3 è stato utilizzato nell’ispezione di recipienti a pressione in servizio esposti ad acido solfidrico,
rilevando cricche indotte da idrogeno. I risultati UTPA e TFM hanno mostrato correlazione con le successive verifiche
macro e micrografiche di laboratorio.

Specifiche tecniche principali

SPECIFICA

VALORE

Display

Touch screen da 12,1”

Risoluzione massima TFM

1024 × 1024 pixel

Gruppi simultanei

Fino a 6

Canali UT/TOFD

4

Versioni

32:128PR e 64:128PR

Dimensioni

365 × 270 × 115 mm

Peso

7,7 kg con due batterie

Autonomia

Superiore a 4 ore con doppia batteria

Memoria interna

SSD da 64 GB

Memoria esterna

Scheda SD da 64 GB

Porte dati

2 USB 3.0 ed Ethernet

Uscite video

HDMI e VGA

Connettività

Wi-Fi, GPS e slot SIM

Encoder

In/out, fino a 3 assi opzionali

Supporto posteriore

25° e 45°

Raffreddamento

3 ventole integrate

domande frequenti 1

PAUT, FMC, TFM, PCI, PWI, TOFD, TOFD SAFT e imaging 3D in tempo reale.

Sì. Il modulo TOFD a 4 canali consente di configurare ispezioni multi-zona su saldature e componenti di grande spessore.

La 32:128PR è indicata per applicazioni generali e spessori medi. La 64:128PR offre maggiore apertura attiva, energia e risoluzione laterale.

Sì. SuporUp permette di sovrapporre la geometria reale del componente al set-up di ispezione.

Sì. NDT Ultracloud supporta il trasferimento wireless dei dati e sessioni collaborative multiparte.

L’autonomia dichiarata è superiore a quattro ore con due batterie installate.

CONFIGURA SYNCSCAN 3 PER LA TUA APPLICAZIONE


La configurazione più adatta dipende dal materiale, dallo spessore, dalla geometria, dal difetto ricercato e dalle prestazioni richieste. La scelta di sonde, zoccoli, scanner e accessori deve essere definita sulla base del piano di ispezione.

CONTATTACI oggi stesso per ricevere maggiori informazioni dettagliate sul SYNCSCAN 3.

I nostri esperti sono a tua disposizione per rispondere a ogni domanda e illustrarti tutte le potenzialità di questa soluzione.

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